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SMT貼片規範--要求和限製條件

2022-09-05 09:40:00
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摘要:SMT貼片規範--要求和限製條件

要求和限製條件

1 質量要求  

如果元件貼裝正確、焊接符閤IPC A 610 E版本3級標準和PRO-3-0928質量規範焊接質量就是可以接受的。

在所有電路闆上檢查下列項目:

★元器件貼裝精度(是否有偏移、立碑、反白等)

★是否少件

★元器件極性

2 機器貼裝的穩定性  

     設備穩定性的判斷:如果貼裝不良元件的比率小於全部貼裝元件的0.1%就認爲設備是可以運作的。

2.1 貼裝精度  

   貼裝後用10倍放大鏡檢查來確認元器件的管腳與焊盤是否接觸良好,確認偏移的尺度在接受標準之內,從而確定設備的貼裝精度;  

拒絶:  

★貼裝精度達不到上述規範規定的接受標準 具體尺範圍蔘見下圖


★管腳位置達不到上述標準,可能髮生短路

★除BGA元件外, 當存在以上現象時都是不良 

如果元件和焊盤的鏈接達不到接受的標準,盡可能的手工修補(除BGA元件外)。

3 缺件 

措施:如果缺件

★檢查料帶和貼裝頭 (吸嘴是否堵住、真空是否正常等)

★手工貼裝元器件時要使用閤適的工具(除BGA元件)併做好靜電防護工作。  

4 元件極性錯誤

解決方法:  

檢查料帶內的元件極性是否和貼裝頭中的方曏一緻,檢查程序中角度設置是否符閤PCB上元件貼放的角度;  

不良:  

★元件的極性與設備預設的不一緻  

★如果貼放不滿足接受標準,要重新調整機颱蔘數 (除BGA、腳間距小的元件)

★手工重貼裝元器件時做好靜電防護(尤其是IC類元件的拿取)。

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