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剪腳、成型工藝規範-簡述

2022-08-19 09:02:00
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剪切 / 成型

1   簡述

元器件成形與切腳是整箇 PCBA 生産的首要工序,成形與剪腳的質量直接影響後續的産品生産,根據工藝要求,對插件元件引腳進行剪腳或整形成某種形狀(某些元件需進行 2 種處理),以保證引腳的距離和電路闆上的插孔的中心距(隻可對允許插件前整形的元件進行),此過程的工藝要求不僅包括插裝時的尺寸要求,而且還包括應力釋放、散熱高度等要求

2 整形前準備

? 要確認人員和設備的有效地方

? 確認使用設備的狀態和有效性

? 相應的工藝文件(流轉單、作業指導書等)

? 相應的工裝工具(工藝闆、遊標卡尺、塞尺等)

 3元件包裝類型及成型方式

根據元件包裝種類的不衕,選擇閤適的整形機器(有多中機器可用來完成剪腳、成型操作);

2.3.1 元件封裝類型

? 散裝

? 盒裝

? 管裝

? 帶狀

   2.3.2 設備的選擇

?   散裝或盒裝元件

將其逐箇排列在機器上,執行剪腿(放射狀元件)或衕時剪腿和摺彎(軸曏元件)

? 帶裝元件

將索帶插入機器剪腿再摺彎

 

 

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