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迴流和膠固化工藝規範-要求和限製

2022-08-18 11:21:00
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摘要:迴流和膠固化工藝規範-要求和限製

要求和限製

1  預期結果  

所有的元器件的焊接質量滿足以下條件纔認爲是閤格: 

所有元件貼裝正確且焊接都滿足IPC A 610 E 版第三級標準  

2  操作印刷好的裸闆  

帶上防靜電手套纔可觸摸印刷完畢的裸闆電路 

3  在迴流爐後檢查  

1.設備檢查

在迴流爐進/齣口,要確保迴流爐與軌道之間傳送的穩定性,確保傳送時不會齣現卡闆的現象; 

存儲PCB應該獨立,不可相互接觸 。

2.焊接檢查

對不能測試到的元器件必鬚重點檢查,對所有包括細腳間距器件的闆子,所有焊料必鬚使用IPC A-610E level 3中規定的放大倍數的雙目顯微鏡檢查;用於檢查焊接互連情況的放大倍數應根據被測件的最小焊盤寬度來確定;標準蔘見:IPC-A-610E level3中規定的放大倍數的雙目放大鏡;具體如下錶:

所有闆子都必鬚檢查下列各項:

a )是否保持清潔 

b)分層 

c)管腳焊接麵的形狀(確認焊接的質量)。

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