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迴流和膠固化工藝規範-迴流過程控製

2022-08-16 09:48:00
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摘要:迴流和膠固化工藝規範-迴流過程控製-錫膏焊接過程的溫度範圍

 迴流過程控製

1錫膏焊接過程的溫度範圍

這箇過程要完全包含在上/下界限內,通過觀察PCB和焊盤來確保焊接質量,從而避免闆子和器件的惡化。 

過程的範圍是根據印刷過程規格中對錫膏的特性和混裝工藝特性規定定義的: 

 

  1.1 麴圖階段描述 

麴線見上圖所示 

階段1:預熱區 

目的:

把室溫的PCB盡快加熱, 但陞溫速率要控製在適當範圍以內,如果過快,會産生熱衝擊,電路闆和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮髮不充分,影響焊接質量, 爲防止熱衝擊對元件的損傷,通常上陞速率設定爲1-3℃/s,典型的陞溫速率爲2℃/s。

標準:

滿足工藝要求,該範圍是根據焊錫膏的成分特性定義的。 

階段2:恆溫區 

目的: 

a) 爲瞭確保焊錫膏在到達迴流溫度前助焊劑得到充分揮髮 

b) 增加助焊劑活性 

c) 各元件的溫度趨於穩定,盡量減少溫差。

標準:

保溫階段最大190秒,達到焊錫膏融化溫度:179°C

階段3 迴流區

目的:

將溫度陞到比焊錫膏融化溫度高齣30°C。 

當超過179°C的時間爲迴流焊接時間。 

標準:

溫度最高點在220°C和235°C之間 

迴流時間在60-90秒 

如果超齣持續時間,金屬層將會齣現不可靠連接.

階段4

目的:

整箇加工處理時間的管理和控製.

標準:

整箇處理時間達到240秒 

階段5 冷卻區

目的 

控製冷卻 

標準:  

熱量衝擊的極限:最大3°C/秒 

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