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迴流和膠固化工藝規範-迴流過程

2022-08-15 09:36:00
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摘要:迴流和膠固化工藝規範-迴流過程

迴流過程

1 概要  

1.1 首要條件 

迴流焊是在絲網印刷和貼片之後進行。

1.2 生産設備 

基闆在迴流爐中通過熱傳導加熱。 

在此規範中認可的傳遞方式是“強製對流”

該迴流爐由不衕的流動線路組成(空氣和水冷卻),缺失任一部件迴流爐都不能正常啟動使用。 

爐子指令改變後,必鬚要等迴流爐蔘數達到新的穩態後纔能繼續進闆。 

根據指示燈顔色以確認迴流爐的工作狀態(緑:正産工作;紅:故障;黃:等待狀態)。

1.3 迴流爐的傳送繫統

爲使闆子在爐中掉闆或卡闆的風險最小化,此生産設備中鬚採用中央支撐(耐高溫材料製作的支撐),保持闆子在整箇迴流過程中平直;固定框和定曏的傳送鏈保證闆子傳送的穩定性。 

2 迴流焊接

根據闆不衕的設計特性,有以下2種不衕的SMD焊接過程:  

錫膏迴流

★膠固化

2.1 闆在迴流爐中的放置

2.1.1 概要 

每一焊接麵,在迴流爐中隻能焊接一次。 

假如闆被卡或落入爐中:這塊闆必鬚丟棄。 

2.1.2 放置次序 

對於雙麵迴流過程,應該按照以下順序: 

第一步 底部(最小的裝載)被標識爲焊接麵, 

第二步 頂麵(最大的裝載)被標識爲元件麵 

對於膠處理過程,也應該按照以下順序: 

第一步(使用錫膏焊接)的底麵被識彆爲元件麵 

第二步(使用膠固化)的底麵被識彆爲焊接麵 

2.1.3闆子放入迴流爐 

應註意下列各項: 

a) 闆子兩邊要有工藝邊;保證闆子在傳送時不碰到PCB闆上的元件。

 b) 在大多數情況下,細小間距元件或者BGA;這些組件最好貼裝在闆子的正麵(TOP麵)。 

2.2生産設備檢查  

2.2.1 迴流爐維護 

必鬚對此生産設備製定一箇定期的點檢和維護計劃(點檢事項和週期)及維護後要達到的標準;

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