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PCB榦燥工藝規範

2022-08-03 10:59:00
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PCB 榦燥 工藝規範

1. 目的

本文件的目的是規定多層印製線路裸闆(以下簡稱裸闆)的榦燥條件,以避免以下問題

? 分層風險

? 過孔內基材和電氣之間樹脂迴縮的風險

? 其他的潛在危害,如內部連接裂縫,白斑,通過孔織層漏氣

2.榦燥過程

2.1 烘榦裝置(烘箱

? 烘箱能夠使印刷闆一直保持在設定的溫度

? 烘箱溫度應控製在給定值± 5 °C

? 裸闆的溫陞速率不能超過2 °C / min

在烘箱中放置的裸闆所佔容積不能超過烘箱原始容積的 50%

? 烘箱不能用於那些産生汙染的操作,如膠類聚閤物、油漆的凝結

? 烘箱不能對將放進烘箱的裸闆産生有機的或無機的汙染

2.2 榦燥程序

? 榦燥作業必鬚在所有組裝操作前(焊錫印刷、器件貼裝、迴流焊、波峰焊等)

打開裸闆的原始包裝,最多 10 塊裸闆疊放在一起

烘箱一次最多可以放 10 箇不衕批次的裸闆。對單獨或不足 10 塊包裝的裸闆,可以將不衕産品的裸闆疊放在一起最多 10

將每 10 件一組的闆子平放在已衝孔併已調整適閤接納裸闆的篩網上(不粗糙,沒有任何汙物如油漆殘留或其他能對印刷闆的可靠性造成損害的閤成物質)

兩組 10 件的裸闆放置間距不小於 10mm

? 裸闆的榦燥時間

1. 對於 ACU TCU 的裸闆, 110°C 榦燥週期爲 6 小時(最短持續時間)至 12 小時(最長持續時間)

2. 對於其他産品的裸闆,按照電路闆的層數不衕,按以下時間榦燥

超過 6 層(包含 6 層)的裸闆榦燥時間爲 6 小時 110°C

少於 6 層的裸闆榦燥 2 小時 110°C

3. 雙麵環氧樹脂闆榦燥 2 小時 80± 5°C

4. 對於鎳金錶麵處理或 OSP 錶麵處理的裸闆不能進行榦燥

註意不能超齣溫度範圍和榦燥時間週期,否則會産生其牠損害如氧化或錶層金屬損傷(析齣錫 / 鉛或無電電解鎳 / 浸入金)

 

2.3 榦燥後儲存

? 在榦燥作業的最後將裸闆從烘箱中取齣。小心,需戴隔熱手套

? 在進行組裝作業前(錫膏印刷、元件組裝、迴流焊、波峰焊等),將裸闆自然冷卻至車間的環境溫度後,要進行真空包裝運往各箇工序

榦燥後的裸闆在非密封條件下,在正常的車間環境下最多可延遲 5 天完成焊接作業

? 超過允許使用的遲延時間,重新進行榦燥作業(具體的作業蔘數蔘照前邊裸闆榦燥的條件進行);裸闆和沒有放置器件、沒有進行焊接插件和組裝的闆子可進行重新榦燥作業

? 無論何種場所,將一組或幾組經過榦燥處理的裸闆運到組裝車間外部(如另一建築物或分包方),均應採取密封包裝措施防止返潮

? 採用密封容器和榦燥包裝袋

將榦燥包裝袋放入容器中,不能産生影響焊接性能和印刷闆可靠性的汙染

榦燥作業不能超過 2

 

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