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SMT-絲網印刷-錫膏厚度檢測

2022-07-13 08:33:00
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摘要:錫膏厚度檢測

錫膏厚度檢測

一、概述及目的

是在裸闆(未貼元件的電路闆)印刷完錫膏後進行的,是利用錫膏厚度測試儀來檢查錫膏印刷的質量是否符閤生産要求。

二、檢查的標準及頻率

1標準

沒有塌陷、漏印、連錫、邊緣有毛刺等;錫膏厚度的具體要求爲:網闆厚度 ±20um。

2頻率

在每次開線生産、切換機種時的第一塊電路闆及齣現批次性不良時進行測試,每次測試時必鬚要有相應的記録,記録中應明確以下內容:

1. 時間

2. 産品名稱

3. 生産任務單號

4. 測試的位置

5. 測試結果

 

三、檢查高度的位置

電路闆在錫膏印刷完成後進行錫膏厚度檢測,檢測的位置點至少要 4箇或4箇以上,4箇檢測點中鬚包括:BGA、QFP及排阻(若有的電路闆上沒有上述元件,就檢測其牠間距細的元件);

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