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焊錫膏使用規範

2022-06-06 14:16:00
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原創
502
摘要:在PCB加工貼片過程中,必鬚使用的一種物料就是焊錫膏。下麵就簡單説一下焊錫膏使用規範

焊錫膏使用規範

一、焊錫膏齣庫順序:

1.準備齣庫的焊錫膏需提前放在冰櫃的預備放置盤。
2.錫膏迴溫時間是2-6小時,要求生産班長根據錫膏迴溫時間提前把焊錫膏拿齣放置在迴溫區進行迴溫。迴溫時間根據錫膏種類進行。
3.生産擔當在上班後首先進行【錫膏齣入庫記録】和【錫膏迴溫記録】的填寫。
4.迴溫區域放置焊錫膏按照流水號從“小”到“大”進行放置,取用時衕樣從“小”到“大”進行使用,先入先齣原則遵守。
5.從迴溫區按照從小到大順序號使用錫膏,進行錫膏攪拌作業(180s-300s),攪拌完成後,在錫膏瓶標籤上做好時間記録。
6.作業人員拿到錫膏後,根據産品焊盤大小、數量進行錫膏添加。錫膏首次添加不易過多,後期添加時以少量  多次的方式進行添加。
7.焊錫膏沒有使用完時,剩餘錫膏應該統一退迴存放冰櫃,放在預備放置區域,方便明天繼續使用。
8.二次使用錫膏時,衕新錫膏使用流程,冰箱、迴溫、攪拌,併在錫膏的標籤上做好二次使用記録的各箇時間節點。


二、重點管理項目

1.遵守常溫放置2-6h;攪拌速度:中速(1000rpm); 攪拌時間:180sec以上。
2.錫膏放置室溫(20℃,45%RH)條件,放置時間:尼宏2h,賀利氏6h。


三、環境/安全 

1.爲瞭焊錫膏不接觸皮膚需佩戴手套作業。
2.以上所用基準都遵守環境安全教育資料。

3.根據有害物質拿取要領管理基準進行拿取。



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