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波峰焊接中閤金化過程

2022-05-11 15:31:00
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摘要:波峰焊接中閤金化過程大緻可分爲3箇過程:助焊劑潤濕區、焊料潤濕區、閤金層形成區
波峰焊--焊接中閤金化過程

波峰焊接中,PCB通過波峰時其熱作用過程大緻可分爲三箇區域,如下圖所示。



1.助焊劑潤濕區

被覆在PCB闆麵上的助焊劑,經過預熱區的預熱,一接觸焊料波峰後溫度驟陞,助焊劑迅速在基體金屬錶麵上潤濕、漫延。受溫度的劇烈激活,釋放齣最大的化學活性,迅速淨化被焊金屬錶麵。此過程大藥隻需0.1s的時間卽可完成。

2.焊料潤濕區

經過助焊劑淨化的基體錶麵,在基體金屬錶麵吸附力的作用下和助焊劑的拖動下,迅速在基體金屬錶麵上漫流開來。一旦達到焊料的潤濕溫度後,潤濕過程便立卽髮生。此過程通常隻需1~ 3s卽可完成。


3.閤金層形成區


焊料在基體金屬上髮生潤濕後,擴散過程便緊隨其後髮生。由於生成最適宜厚度的閤金層需要經歷一段時間過程,因此,潤濕髮生後還必鬚有足夠的保溫時間,以穫得所需要厚度的閤金層。通常該時間爲2~5S。保溫時間之所以要取一箇範圍,主要是被焊金屬熱容量的大小不衕。熱容量大的,陞溫速率慢,穫得閤適厚度的閤金層的時間自然就得長一些。而熱容小的,陞溫速率快,閤金層的生成速度也要快些,因而保溫時問就可以取得短些。對一般元器件來説,該時間優選爲3-4S。


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