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PCBA加工對BGA佈局設計的要求

2021-11-05 16:40:00
admin2
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摘要:好的設計纔能生産齣好的産品,BGA佈局設計在PCB設計上需要格外註意,BGA位置放置不當,非常容易導緻PCBA品質問題.

好的設計纔能生産齣好的産品,BGA佈局設計在PCB設計上需要格外註意,BGA位置放置不當,非常容易導緻PCBA品質問題.

優化BGA佈局設計的必要性

BGA尺寸大,焊點截麵積小,PCB彎麴時其四角部位的焊點成爲應力集中部位,如果 PCBA加工中應力過大,將可能導緻焊點開裂。

PCBA加工實圖

PCBA加工對BGA佈局設計的要求

1. 盡可能佈局在PCB靠近傳送邊的部位,因爲焊接時變形相對小些。

2. 盡可能避免佈局在L形闆的拐角處、壓接連接器附近。

3. 盡可能避免正反麵鏡像佈局。如果必鬚這樣佈局,PCB的闆厚應≥2.0mm,這主要是從長期可靠性考慮的,來源於多傢知名企業的研究結論,鏡像佈局BGA可靠性降低50%以上。

4. PBGA盡可能避免佈局在第一裝配麵(第一次焊接麵、 Bottom麵)。

5. BGA盡可能避免佈局在拚版分離邊附近。

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