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SMT贴片规范--要求和限制条件

2022-09-05 09:40:00
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摘要:SMT贴片规范--要求和限制条件

要求和限制条件

1 质量要求   

如果元件贴装正确、焊接符合 IPC A 610  E版本3级标准和PRO-3-0928质量规范焊接质量就是可以接受的。

在所有电路板上检查下列项目 :

★元器件贴装精度(是否有偏移、立碑、反白等)

★是否少件

★元器件极性

2 机器贴装的稳定性  

      设备稳定性的判断:如果贴装不良元件的比率小于全部贴装元件的 0.1%就认为设备是可以运作的。

2.1 贴装精度  

    贴装后用 10倍放大镜检查来确认元器件的管脚与焊盘是否接触良好,确认偏移的尺度在接受标准之内,从而确定设备的贴装精度;  

拒绝 :  

★贴装精度达不到上述规范规定的接受标准 具体尺范围参见下图


★管脚位置达不到上述标准,可能发生短路

★除BGA元件外, 当存在以上现象时都是不良 

如果元件和焊盘的链接达不到接受的标准,尽可能的手工修补 (除BGA元件外)。

3 缺件 

措施:如果缺件

★检查料带和贴装头 (吸嘴是否堵住、真空是否正常等)

★手工贴装元器件时要使用合适的工具(除BGA元件)并做好静电防护工作。  

4 元件极性错误

解决方法 :  

检查料带内的元件极性是否和贴装头中的方向一致,检查程序中角度设置是否符合 PCB上元件贴放的角度;  

不良:  

★元件的极性与设备预设的不一致  

★如果贴放不满足接受标准,要重新调整机台参数 (除BGA、脚间距小的元件)

★手工重贴装元器件时做好静电防护(尤其是IC类元件的拿取)。

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