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回流和胶固化工艺规范-要求和限制

2022-08-18 11:21:00
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摘要:回流和胶固化工艺规范-要求和限制

要求和限制

1 预期结果 

所有的元器件的焊接质量满足以下条件才认为是合格: 

所有元件贴装正确且焊接都满足IPC A 610 E版第三级标准 

2 操作印刷好的裸板 

带上防静电手套才可触摸印刷完毕的裸板电路 

3 在回流炉后检查 

1.设备检查

在回流炉进/出口,要确保回流炉与轨道之间传送的稳定性,确保传送时不会出现卡板的现象; 

存储PCB应该独立,不可相互接触 。

2.焊接检查

对不能测试到的元器件必须重点检查,对所有包括细脚间距器件的板子,所有焊料必须使用IPC A-610E level 3中规定的放大倍数的双目显微镜检查;用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定;标准参见:IPC-A-610E level3中规定的放大倍数的双目放大镜;具体如下表:

所有板子都必须检查下列各项:

a )是否保持清洁 

b)分层 

c)管脚焊接面的形状(确认焊接的质量)。

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