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回流和胶固化工艺规范-回流过程控制

2022-08-16 09:48:00
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摘要:回流和胶固化工艺规范-回流过程控制-锡膏焊接过程的温度范围

 回流过程控制

1锡膏焊接过程的温度范围

这个过程要完全包含在上/下界限内,通过观察PCB和焊盘来确保焊接质量,从而避免板子和器件的恶化。 

过程的范围是根据印刷过程规格中对锡膏的特性和混装工艺特性规定定义的: 

 

  1.1 曲图阶段描述 

曲线见上图所示 

阶段1:预热区 

目的:

把室温的PCB尽快加热, 但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量, 为防止热冲击对元件的损伤,通常上升速率设定为1-3℃/s,典型的升温速率为2℃/s。

标准:

满足工艺要求,该范围是根据焊锡膏的成分特性定义的。 

阶段2:恒温区 

目的: 

a) 为了确保焊锡膏在到达回流温度前助焊剂得到充分挥发 

b) 增加助焊剂活性 

c) 各元件的温度趋於稳定,尽量减少温差。

标准:

保温阶段最大190秒,达到焊锡膏融化温度:179°C

阶段3 回流区

目的:

将温度升到比焊锡膏融化温度高出30°C。 

当超过179°C的时间为回流焊接时间。 

标准:

温度最高点在220°C和235°C之间 

回流时间在60-90秒 

如果超出持续时间,金属层将会出现不可靠连接.

阶段4

目的:

整个加工处理时间的管理和控制.

标准:

整个处理时间达到240秒 

阶段5 冷却区

目的 

控制冷却 

标准:  

热量冲击的极限:最大3°C/秒 

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