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回流和胶固化工艺规范-回流过程

2022-08-15 09:36:00
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摘要:回流和胶固化工艺规范-回流过程

回流过程

1 概要 

1.1 首要条件 

回流焊是在丝网印刷和贴片之后进行。

1.2 生产设备 

基板在回流炉中通过热传导加热。 

在此规范中认可的传递方式是“强制对流”

该回流炉由不同的流动线路组成(空气和水冷却),缺失任一部件回流炉都不能正常启动使用。 

炉子指令改变后,必须要等回流炉参数达到新的稳态后才能继续进板。 

根据指示灯颜色以确认回流炉的工作状态(绿:正产工作;红:故障;黄:等待状态)。

1.3 回流炉的传送系统

为使板子在炉中掉板或卡板的风险最小化,此生产设备中须采用中央支撑(耐高温材料制作的支撑),保持板子在整个回流过程中平直;固定框和定向的传送链保证板子传送的稳定性。 

2 回流焊接

根据板不同的设计特性,有以下2种不同的SMD焊接过程:  

锡膏回流

★胶固化

2.1 板在回流炉中的放置

2.1.1 概要 

每一焊接面,在回流炉中只能焊接一次。 

假如板被卡或落入炉中:这块板必须丢弃。 

2.1.2 放置次序 

对于双面回流过程,应该按照以下顺序: 

第一步 底部(最小的装载)被标识为焊接面, 

第二步 顶面(最大的装载)被标识为元件面 

对于胶处理过程,也应该按照以下顺序: 

第一步(使用锡膏焊接)的底面被识别为元件面 

第二步(使用胶固化)的底面被识别为焊接面 

2.1.3板子放入回流炉 

应注意下列各项: 

a) 板子两边要有工艺边;保证板子在传送时不碰到PCB板上的元件。

 b) 在大多数情况下,细小间距元件或者BGA;这些组件最好贴装在板子的正面(TOP面)。 

2.2生产设备检查 

2.2.1 回流炉维护 

必须对此生产设备制定一个定期的点检和维护计划(点检事项和周期)及维护后要达到的标准;

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