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电子产品温度实验规范-实验目的

2022-08-08 08:41:00
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摘要:电子产品温度实验规范-实验目的

电子产品温度试验的目的

1.1  概述

温度试验必须能够达到以下两个目的:

1) 发现与下列相关的制造缺陷

a) 工艺方面;

b) 制造过程;

c) 测试过程;

d) 任何手工操作;

e) 报废或者维修不良品,使产品的故障率在使用寿命之内达到预期值。

2) 在温度循环过程中检查设计缺陷。

3) 温度循环试验之后,能够检查出可靠性不良的电子元器件。

1.2  原理

温度试验遵循以下原则:

1)每种温度循环曲线不是适用于所有产品的,它可以适用于某中产品或者某一类产品。 

2)温度试验过程的主要缺陷更多是因为组装过程导致的,而不是电子元器件本身。

3) 依靠温度循环试验去发现存在于电子产品上的主要缺陷,效率不是很高。

4) 通过温度循环和热冲击试验,结构缺陷能够很大程度的暴露出来。

5) 温度变化必须在5℃/min到20℃/min之间。(机箱、模块类产品实行实验大纲和技术条件要求)

6) 最高和最低温度之间的温差必须在90℃和120℃之间,与产品实际运行过程的温度相一致。

7) 温度的保持时间必须保证产品达到热稳定状态,或者保证最短的进行测试的时间。在任何情况下,必须至少保持15分钟。

8) 动态温度循环中,必须进行功能测试,以检查产品故障。

9) 进行了失效分析,并且经确认之后,温度循环的曲线参数才可进行修改。没有经过事先分析,修改是无效的。

10) 在试验进行过程中,必须实时监控产品表面的温度和温度变化率。

温度循环过程中,必须满足参数和试验条件主要有以下几个目的:

l 温度变化

n 使元器件和焊点产生热应力。

n 应力的大小与温度的变化速率相关。

l 温度保持

n 在下一个温度变化之前消除应力。

l 电子产品开关、测试

n 在每个测试阶段,都有足够的时间完成测试。

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