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线路板维修操作-几大缺陷类型

2022-07-05 11:27:00
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摘要:布线缺陷、过孔缺陷、焊盘缺陷

类型3:布线缺陷

1.导线分层

允许维修的非曾凸起的长度 ≦6mm

凸起部分在维修的时候需要清楚,从翘起部分两侧 2mm处割起。

切除的总长度要小于10mm ,如果凸起和切除的总长度大于 10mm则此PCBA不能进行维修,要报废处理;如下图所示:


 

 

 

切除损坏部分后,在末端没有导体突起才是可以接受的,有下图所示的现象就是不可接受。


 

 

2.导线不连续

   如果导线中断 ≦10mm,如下图所示,可用一段适当长度的单股铜质裸线进行修复,如果中断长度≧10mm,则不能维修,PCBA报废处理;


 

3. 导线切割

在导线中断位置切除至少为 1mm的导线,注意切勿伤及其他导线和板层,将去除导线位置清理干净,涂覆绿油。

 


类型4:过孔(通孔)缺陷

如果元器件孔没有被完全填满焊锡,那么就要采取以下处理:

1)清除焊锡,重新将孔用焊锡膏填满。

2)安装一根裸露的导线(不绝缘的),它的两端折叠越过焊点尽可能的越过导体。

类型5:焊盘缺陷

1.SMC 焊盘缺陷

在维修时, 必须清除不与任何导线连接的翘起焊盘。对于与导线连接的翘起焊盘,从翘起部分 2mm处割起来清除该焊盘,如下图所示;

出现上述情况,可通过如下过程中的一种方法将其重新连接:

1)对于两个引脚的元件,可通过对元件引脚裸露部分垂直焊接导线进行连接如下图,焊接线必须沿着引脚全部焊接。

 

2)对于三个引脚及以上的元件,可通过对元件引脚裸露部分平行焊接导线进行连接(图b),焊接线必须沿着引脚全部焊接。


 

   2. 插件元件焊盘缺陷

      必须清除不与任何导线连接的翘起焊盘。对那种与导线连接的翘起焊盘,焊盘的清除应该从翘起部分 2mm处割起(如下图)

 

上述情况要按照下面过程中的一种方法将其重新连接:

1) 如果被连接的元件超过两个引脚,可用一根裸线连接来修复。


 

2)如果被连接的元件有一或两个引脚,元件必须被拆除,并且安装一个金属圆环(如果这没有屏蔽层和内部连接);通过与元件引脚和金属圆环焊接一根裸线重新连接

拒绝:如果不能安装金属圆环,则该板必须被丢弃。对于多层板,此操作仅用于内层不受钻孔操作影响的情况下。

 

 


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