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集成电路板维修过程

2022-07-01 10:11:00
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386
摘要:集成电路板维修过程

维修过程

2.1 基本条件

2.1.1 对每块维修的电路板,在换件 和维修的时候都必须要和良好的 PCBA进行比较。

2.1.2 PCB板的维修都必须是经过培训并取相应资格的人员来操作

2.1.3 任何情况下,对板子的修理不能减少它的功能或缩短他的寿命;否则 PCBA不允许进行维修(做报废处理):在维修时应注意以下事项:

不允许对缺陷焊接进行反复维修;焊点维修次数 ≦2次。

? 维修后,板子要返回到制造环节去进行重新检查和测试。

2.1.4   6种类型的修改:

类型1: SMC 元件和 DIP元件的改变和(或)添加

类型 2:在与SMC元件有(无)连接的条件下安装跳线

类型 3:布线缺陷

类型 4:过孔(通孔)缺陷

类型 5:焊盘缺陷

   以上某种和机种缺陷在同一块 PCB上的总数不能超过4个,否则不允许维修;具体参见下图所示:

典型缺陷

限制

每板允许数量

布线缺陷

 

N1≤4

过孔缺陷

当其内部存在连接时,禁止对多层板镀锡通孔使用金属圆环返修

N2≤2

焊盘缺陷

 

N3≤4

印制电路板分层缺陷

如存在内层,禁止钻孔

N4≤4

布线缺陷

 

 

在与 SMC 元件有(无)连接的条件下安装跳线

M ax:4个/dm2

 

 

 

N1+N2+N3+N4≤4

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