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波峰焊分类

2022-05-06 16:30:00
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波峰焊的分类
1.单波峰焊

.   单波峰焊是借助焊料泵把熔融状焊料不断居直向上地朝狄长出口涌出,形成20~40mm高的波峰。这样可使焊料以一定的速度与压力作用于PCB上,允分渗透入待焊接的元器件引线与电路板之间,使之完金湿润并进行焊接,如下图所示。它与热浸焊接相比,可明显减少温焊的比例。由于焊料波峰的柔性,即使PCB不够平整,只要翘曲度1:3%以下.仍可得到良好的焊接质量。

   旧式波峰焊机在焊接时容易造成焊料堆积、焊点短路等现象,修补焊点的工作量较大。并且,在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,有两个技术难点。
(1)气泡遮蔽效应。在焊接过程中,助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易接出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。
(2)附影效中印制板在焊料熔液的波峰上通过时,较高的SMT元器什对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周田的死角产生肌挡,形成用影区,使焊料无法在焊接山上漫流而导致漏焊或焊接不良。
  为克服这些SMT焊接缺陷,除了采用再流焊等焊接方法以外,已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备,有效地去除了原有的缺陷。






2.斜坡式波峰焊
   这种波峰焊机和一般波峰焊机的区别,在于传送导轨以一定角度的斜坡方式安装,如下图所示。这样的好处是,增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度。假如电路板以同样速度通过波峰,等效增加了焊点浸润的时间,从而可以提高传送导轨的运行速度和焊接效率:不仅有利于焊点内的助焊剂挥发,避免形成夹气焊点,还能让多余的焊锡流下来。


3.高波峰焊
  高波峰焊机适用于THT元器件“长脚插焊"工艺,它的焊锡槽及其锡波喷嘴如下图所示。其特点是,焊料离心泵的功率比较大,从喷嘴中喷出的锡波高度比较高,并且其高度h可以调节,保证元器件的引脚从锡波里顺利通过。一般地,在高波峰焊机的后面配置剪器机,用来剪短元器件的引脚。


4.空心波峰焊
  空心波的特点是在熔融铅锡焊料的喷嘴出口设置了指针形调节杆,让焊料熔液从喷嘴两边对称的窄缝中均匀地喷流出来,使两个波峰的中部形成个空心的区域, 并且两边焊料熔液喷流的方向相反, 如下图所示。它的波峰不会将元器件推离基板,相反使元器件贴向基板。空心波的波形结构,可以从不同方向消除元器件的阴影效应,有极强的填充死角、消除桥接的效果。它保够焊接SMT元器件和引线元器件混合装配的印制电路板,特别适合焊接极小的元器件,即使是在焊盘间距为0. 2mm的高密度PCB上,也不会产生桥接。空心波煤料熔液喷流形成的波柱薄、截面积小,使PCB店板与焊料熔液的接触面减小,不仅有利于助焊剂热分解(体的排放,克服了气体速蔽效应,还减少了印制板吸取的热量,降低了元器件损坏的概率。


5.紊乱波峰焊
   用一块多孔的平板去替换空心波喷口的指针形调节杆,就可以获得由若千个小子波构成的紊乱波,如下图所示.看起来像平面涌泉似的素乱波,也能很好地克服-般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。


6.宽平波峰焊
.  如下图所示,在焊料的喷嘴出口处安装了扩展器,熔融的铅锡熔液从倾斜的喷嘴喷流出来,形成偏向宽平波(也叫片波)。逆着印制板前进方向的宽平波的流速较大,对电路板有很好的擦游作用:在设置扩展器的一侧,熔液的波面宽而平,流速较小使焊接对象叮以获得较好的后热效应,起到修整焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊点轮廓的效果。


7.双波峰焊
   双波峰焊机是SMT时代发展 起来的改进型波峰焊设备,特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。双波峰焊机的焊料波型如下图所示,使用这种设备焊接印制电路板时,THT元器件要采用“短脚插焊"工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成的波峰,这两个烦料波峰的形式不同,最常见的波形组合是“素乱波"+“宽平波"。
   第一个焊料波是紊乱波,使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上,熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波,第二个焊料波是宽平波,宽平波将引脚及焊端之间的连桥分开,并将去除拉尖等焊接缺陷。“空心波”+“宽平波”的波形组合也比较常见。焊料熔液的温度、波峰的高度和形状、电路板通过波峰的时间和速度这些工艺参数,都可以通过计算机伺服控制系统进行调整。

8.选择性波峰焊
   近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至已经占到95%左右,按照以往的思路,对电路板A面进行再流焊、B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面上只贴装耐受温度的SMC元件、不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的SMD:假如用手工焊接的办法对少THT元件实施焊接,又感觉一致性难以保证。 为此,国外厂商推出了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计文件转换的程序控制下,小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板告要补焊的位置,顺序、定量地喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰,进行局部焊接。

最后编辑:青岛xpj手机娱乐中心,xpj手机娱乐中心 于 2022-05-06 16:46:27

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